این کار البته با هدف خاصی انجام شده است. سایت UBRESKIFIX.com با هدف بررسی میزان سختی یا آسانی تعمیر این گوشی، اقدام به باز کردن کلیه‌ی اجزای این گوشی با استفاده از مهندسی معکوس کرده است. اما نتیجه‌ی این آزمایش چه بوده است؟ این گوشی از نظر میزان آسان بودن تعمیر، امتیاز بالایی بدست آورده است.
برخلاف بسیاری از گوشی‌های رده بالای امروزی، باطری گوشی قابل جداسازی است. به همین خاطر به راحتی دسترسی به بخش‌های خاصی از گوشی فراهم می‌شود و همچنین این امکان را به شما می‌دهد که در صورت خراب شدن باطری، به راحتی آن را با یک باطری دیگر تعویض نمائید. در گوشی LG G2 از یک بورد کنترلر استفاده شده بود که به ۲ بخش تقسیم شده بود و در دو سوی مادربورد گوشی قرار گرفته بود. اما مادربورد G3 در این زمینه بهبود پیدا کرده است و با یک بورد کوچک دیگر، همراه شده است. نسخه‌ی آسیایی گوشی از چیپ دریافت امواج تلویزیون نیز قرار گرفته است که جزئی معمول به شما نمی‌آید و در نسخه‌ی آمریکایی گوشی نیز وجود ندارد.
براساس اظهارات سایت UBRESKIFIX.com استفاده‌ی LG از کانکتورها باعث شده است، تعمیر گوشی بسیار ساده شود علاوه بر این LG در محصول جدید خود، به ویژه در بخش نمایشگر آن از کانکتورهای راحت الوصول تری استفاده کرده تا فرآیند تعمیر دستگاه را تسهیل نماید. در مجموع این گوشی امتیاز ۸ از ۱۰ را برای میزان آسانی تعمیر از آن خود کرد. امیدوارم این امتیاز را هیچ گاه عملا تجربه نکنید!
تصویر زیر شامل شرح بخش‌های مختلف مادربورد گوشی است که هر یک با رنگی از دیگری متمایز شده است.
بنفش: چیپ کمبوی وایفای شرکت Broadcom مدل BCM4339 5G
فیروزه‌ای: ماژول تقویت کننده‌ی برق شرکت Avago مدل ACPM-7700
قرمز: چیپ گیرنده وفرستنده‌ی امواج رادیویی شرکت Qualcomm مدل WTR1625L
سبز: چیپ همراهی کننده‌ی چیپ قبلی به منظور صرفا دریافت اطلاعات شرکت Qualcomm مدل WFR1620
نارنجی: ماژول رم شرکت SK مدل Hynix 2GB/3GB LPDDR3 که بر روی پردازنده‌ی چهار هسته‌ای اسنپ دراگون ۸۰۱ (با فرکانس ۲٫۵ گیگاهرتز) قرار گرفته است
زرد: آیسی پورت USB مدل ANX7812
آبی: چیپ مدیریت جریان برق و مدیریت شارژ باطری شرکت Texas Instruments مدل BQ24296 به همراه حافظه‌ی ناند ۳۲ گیگابایتی شرکت Toshiba مدل THGBMBG8D4KBAIR که در سوی دیگر قرار گرفته است
محسن پرهیزکار
